Zarejestruj się
LabCoda / Zakresy akredytacji / 🇵🇱 Polska / AB 045

🇵🇱 SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT EN

PCA AB 045 • Warszawa, Polska • 18 metod

ElektronikaŚrodowiskoMotoryzacja

SIEĆ BADAWCZA ŁUKASIEWICZ - INSTYTUT to laboratorium akredytowane przez PCA pod numerem AB 045 (Warszawa, Polska). Zakres akredytacji obejmuje 18 metod badawczych w obszarach: Elektronika, Środowisko, Motoryzacja. Badane obiekty to m.in.: Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elem…, Płytki obwodów drukowanych / Printed circuit boards, Elementy elektroniczne, płytki obwodów drukowanych, zespoły elektro…, Płytki obwodów drukowanych, połączenia lutowane, zespoły elektronic…. Najczęściej stosowane techniki: Metoda fluorescencyjnej spektrometrii rentgenowskiej z dyspersją en…, Metoda mikroskopii elektronowej (SEM), Metoda pomiaru rezystancji roztworu.

W skrócie

  • Numer akredytacji: PCA AB 045
  • Liczba metod w zakresie: 18
  • Rodzajów badanych obiektów: 10
  • Stosowanych technik: 4
  • Miasto: Warszawa, Polska
Numer akredytacji
AB 045
Jednostka akredytująca
PCA
Adres
TELE- I RADIOTECHNICZNY, LABORATORIUM BADANIA WYROBÓW ELEKTRONICZNYCH, ul. Ratuszowa 11
Miasto
Warszawa, Polska

Co bada to laboratorium (10)

Stosowane techniki badawcze (4)

Lokalizacje laboratorium

Informacje o certyfikacie

Data wydania
22.09.2026
Wydanie nr
25

Zakres akredytacji — metody badawcze (18)

Lp. Przedmiot badań Metodyka / Parametry Technika Dokument odniesienia
Laboratorium Badania Wyrobów Elektronicznych
1 Elektryczne przyrządy pomiarowe, automatyki i urządzenia laboratoryjne / Electrical measuring instruments, automation and laboratory devices Cechy i właściwości dla potrzeb oceny bezpieczeństwa użytkowania / Features and properties for the purposes of assessing the safety of use PN-EN 61010-1:2011+ A1:2019-04* | PN-EN 61010-2-010:2015-01 | PN-EN IEC 61010-2-010:2020-10 | * Wyłączenia dotyczą pkt. 11.6, 11.7, 12, 13. | * Wyłączenia dotyczą: 11.6. Urządzenia specjalnie chronione 11.7. Ciśnienie płynu i przeciekanie 12. Ochrona przed promieniowaniem 13. Ochrona przed wydzielającymi się gazami, eksplozją i implozją | EN 61010-1:2010+A1:2019* | EN 61010-2-010:2014 | EN IEC 61010-2-010:2020 | * Exclusions concern: 11.6. Special protected devices 11.7. Fluid pressure and leak 12. Protection against radiation 13. Protection against gas emissions, explosion and implosion
2 Urządzenia techniki informatycznej i telekomunikacyjnej oraz maszyny biurowe / Information technology devices, Machines and devices for organizational and technical office work resources Cechy i właściwości dla potrzeb oceny bezpieczeństwa użytkowania urządzeń elektrycznych / Features and properties for the purposes of assessing the safety of use PN-EN 62368-1:2015-03* + A11:2017-09 + Ap1:2018-03 + AC1:2016-01 + AC:2017 | PN-EN IEC 62368-1:2020-11* + A11:2020-12+AC:2021-01 | PN-EN IEC 62368-1:2024-06/A11:2025-01* | * Wyłączenia dotyczą rozdz.: 4.5, 4.8, 5.4.4.6.5, 5.4.12, 7.2, 8.5.4.2, 8.6.4 oraz załączników: C, G5.4, G13.6, S, U, Y | EN 62368-1:2014* + A11:2017 + AC1:2015 + AC:2017-12* | EN IEC 62368-1:2020/A11:2020* | EN IEC 62368-1:2024/A11:2024* | *Exclusions concern: p. 4.5, 4.8, 5.4.4.6.5, 5.4.12, 7.2, 8.5.4.2, 8.6.4 and annex: C, G5.4, G13.6, S, U, Y
3 Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elementy pojazdów) / Electronic and electrical products of low voltage, Vehicles (vehicle components) Wytrzymałość i odporność na zimno (próba A do -65 °C) / Environmental testing – Cold (test A to -65 °C) PN-EN 60068-2-1:2009 | EN 60068-2-1:2007 | ISO 16750-4:2010 p. 5.1
4 Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elementy pojazdów) / Electronic and electrical products of low voltage, Vehicles (vehicle components) Wytrzymałość i odporność na suche gorąco (próba B do +160 °C) / Environmental testing – Dry heat (test B to +160 °C) PN-EN 60068-2-2:2009 | EN 60068-2-2:2007 | ISO 16750-4:2010 p. 5.1
5 Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elementy pojazdów) / Electronic and electrical products of low voltage, Vehicles (vehicle components) Wytrzymałość i odporność na wilgotne gorąco stałe (próba Cab) / Environmental testing – Damp heat, steady state (test Cab)
Zakres (od 20 do 95) % RH Range (from 20 to 95) % RH
 PN-EN 60068-2-78:2013-11 | EN 60068-2-78:2013 | ISO 16750-4:2010 p. 5.7
6 Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elementy pojazdów) / Electronic and electrical products of low voltage, Vehicles (vehicle components) Wytrzymałość i odporność na wilgotne gorąco cykliczne (próba Db) / Environmental testing – Damp heat, cyclic (test Db)
Zakres (od 20 do 95) % RH Range (from 20 to 95) % RH
 PN-EN 60068-2-30:2008 | EN 60068-2-30:2005 | ISO 16750-4:2010 p. 5.6
7 Wyroby elektroniczne i elektryczne niskiego napięcia, Pojazdy (elementy pojazdów) / Electronic and electrical products of low voltage, Vehicles (vehicle components) Wytrzymałość i odporność na: - zmiany temperatury (próba Na, Nb), - krokowe zmiany temperatury, - cykliczne zmiany temperatury / Environmental testing - Change of temperature (test Na, Nb), - temperature step tests, - temperature cycling tests
Zakres (od -60 do +160) °C Range (from -60 to +160) °C
 PN-EN 60068-2-14:2009+Ap1:2016-07 z wył. pkt. 9 | PN-EN IEC 60068-2-14:2024-04 z wył. pkt. 9 | EN 60068-2-14:2009 excluding p. 9 | PN-EN IEC 60068-2-14:2024-04 excluding p. 9 | ISO 16750-4:2010 p. 5.2 | ISO 16750-4:2010 p. 5.3
8 Wyposażenie elektryczne, telekomunikacyjne i elektroniczne / Electronic and electrical products of low voltage, Wiskery / Whiskers
Długość od 4 μm do 200 μm Length from 4 μm to 200μm
 Metoda mikroskopii elektronowej (SEM) PN-EN 60068-2-82:2019-10, załącznik A | EN 60068-2-82:2018, Annex A
9 Elementy elektroniczne, płytki obwodów drukowanych, zespoły elektroniczne (pakiety) / Electronic components, printed circuit boards, electronic assemblies (packages) Zawartość zanieczyszczeń jonowych / The content of ionic impurities
Zakres (0,3 - 10) μg NaCl/cm2 Range (0.3 - 10) μg NaCl / cm2
 Metoda pomiaru rezystancji roztworu IPC-TM-650 2.3.25 Rev D, p. 6
10 Elementy elektroniczne, płytki obwodów drukowanych, zespoły elektroniczne (pakiety) / Electronic components, printed circuit boards, electronic assemblies (packages) Zawartość Pb, Cd, Hg, Cr, Br / The content of Pb, Cd, Hg, Cr, Br
Pb (392 - 1201) mg/kg Hg (203 - 1157) mg/kg Cd (90 - 337) mg/kg Cr (337 - 968) mg/kg Br (495 - 1110) mg/kg
 Metoda fluorescencyjnej spektrometrii rentgenowskiej z dyspersją energii (ED-XRF) IEC 62321 ed. 1.0
11 Elementy elektroniczne do montażu przewlekanego / Electronic components for through-hole assembly Lutowność -- Próba Ta / Soldering - Test Ta PN-EN 60068-2-54:2009 | PN-EN 60068-2-69:2017-07+A1:2020-01 | EN 60068-2-54:2006 | EN 60068-2-69:2017+A1:2019
12 Elementy elektroniczne do montażu powierzchniowego / Electronic components for surface mounting Lutowności -- Próba Te / Soldering - Test Te PN-EN 60068-2-69:2008 | PN-EN 60068-2-69:2017-07+A1:2020-01 | EN 60068-2-69:2007 | EN 60068-2-69:2017+A1:2019
13 Płytki obwodów drukowanych / Printed circuit boards Odporności na udar cieplny i rozwarstwienie / Resistance to thermal shock and delamination PN-EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4 | EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4
14 Płytki obwodów drukowanych / Printed circuit boards Lutowność otworów przelotowych i pól lutowniczych / Solderability of through holes and solder lands PN-EN 61189-3: 2008 p. 12.10 | EN 61189-3: 2008 p. 12.10 | JSTD-003B p. 4.2.2 i p. 4.2.7 | JSTD-003C p. 4.2.1 i p 4.4.1 | JSTD-003D p. 4.2.1 i p 4.4.
15 Płytki obwodów drukowanych, połączenia lutowane, zespoły elektroniczne (pakiety) / Printed circuit boards, soldered connections, electronic assemblies (packages) Struktura wewnętrzna zgładu metalograficznego / Internal structure of the metallographic sample – cross section IPC-TM-650 Rev E, p. 2.1.1 | IPC-TM-650 Rev F, p. 2.1.1 | IPC-A-600 Rev H, p. 3 | IPC-A-600 Rev J, p. 3 | IPC-A-600 Rev K, p.3 | IPC-A-610 Rev E, p. 7.3.5.1 | IPC-A-610 Rev F | IPC-A-610 Rev G | IPC-A-610 Rev GA | IPC-A-610 Rev H | IPC-A-610 Rev J
16 Płytki obwodów drukowanych, połączenia lutowane, zespoły elektroniczne (pakiety) / Printed circuit boards, soldered connections, electronic assemblies (packages) Wady wewnętrzne / Internal defects Metoda rentgenowska Procedura A4 wydanie 1 z dnia 28.04.2020r. | Procedure A4 issue 1 from 28.04.2020
17 Zespoły elektroniczne / Electronic assemblies Poprawność wykonania połączeń lutowanych / The acceptability of electronics connections IPC-A-610 Rev E, p. 5, p. 7.3.5, p. 8.3 i p. 10.6 | IPC-A-610 Rev F | IPC-A-610 Rev G | IPC-A-610 Rev GA | IPC-A-610 Rev H | IPC-A-610 Rev J
18 Płytki obwodów drukowanych / Printed circuit boards Grubość powłok Ni/Au na Cu oraz Sn na Cu / The thickness of Ni / Au coatings on Cu and Sn on Cu
Au (0.0031 - 0.048) μm Ni (0.040 - 3.33) μm Sn (0.46 - 1.60) μm Cu (3.78 - 34.00 ) μm
 Metoda fluorescencyjnej spektrometrii rentgenowskiej z dyspersją energii (ED-XRF) Procedura A5 wydanie 1 z dnia 27.04.2018 r. | Procedure A5 issue 1 of 27.04.2018

Normy referencyjne (67)

* Exclusions concern: 11.6. Special protected devices 11.7. Fluid pressure and leak 12. Protection against radiation 13. Protection against gas emissions, explosion and implosion
* Wyłączenia dotyczą pkt. 11.6, 11.7, 12, 13.
* Wyłączenia dotyczą rozdz.: 4.5, 4.8, 5.4.4.6.5, 5.4.12, 7.2, 8.5.4.2, 8.6.4 oraz załączników: C, G5.4, G13.6, S, U, Y
* Wyłączenia dotyczą: 11.6. Urządzenia specjalnie chronione 11.7. Ciśnienie płynu i przeciekanie 12. Ochrona przed promieniowaniem 13. Ochrona przed wydzielającymi się gazami, eksplozją i implozją
*Exclusions concern: p. 4.5, 4.8, 5.4.4.6.5, 5.4.12, 7.2, 8.5.4.2, 8.6.4 and annex: C, G5.4, G13.6, S, U, Y
EN 60068-2-14:2009 excluding p. 9
EN 60068-2-1:2007
EN 60068-2-2:2007
EN 60068-2-30:2005
EN 60068-2-54:2006
EN 60068-2-69:2007
EN 60068-2-69:2017+A1:2019
EN 60068-2-78:2013
EN 60068-2-82:2018, Annex A
EN 61010-1:2010+A1:2019*
EN 61010-2-010:2014
EN 61189-3: 2008 p. 12.10
EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4
EN 62368-1:2014* + A11:2017 + AC1:2015 + AC:2017-12*
EN IEC 61010-2-010:2020
EN IEC 62368-1:2020/A11:2020*
EN IEC 62368-1:2024/A11:2024*
IEC 62321 ed. 1.0
IPC-A-600 Rev H, p. 3
IPC-A-600 Rev J, p. 3
IPC-A-600 Rev K, p.3
IPC-A-610 Rev E, p. 5, p. 7.3.5, p. 8.3 i p. 10.6
IPC-A-610 Rev E, p. 7.3.5.1
IPC-A-610 Rev F
IPC-A-610 Rev G
IPC-A-610 Rev GA
IPC-A-610 Rev H
IPC-A-610 Rev J
IPC-TM-650 2.3.25 Rev D, p. 6
IPC-TM-650 Rev E, p. 2.1.1
IPC-TM-650 Rev F, p. 2.1.1
ISO 16750-4:2010 p. 5.1
ISO 16750-4:2010 p. 5.2
ISO 16750-4:2010 p. 5.3
ISO 16750-4:2010 p. 5.6
ISO 16750-4:2010 p. 5.7
JSTD-003B p. 4.2.2 i p. 4.2.7
JSTD-003C p. 4.2.1 i p 4.4.1
JSTD-003D p. 4.2.1 i p 4.4.
PN-EN 60068-2-14:2009+Ap1:2016-07 z wył. pkt. 9
PN-EN 60068-2-1:2009
PN-EN 60068-2-2:2009
PN-EN 60068-2-30:2008
PN-EN 60068-2-54:2009
PN-EN 60068-2-69:2008
PN-EN 60068-2-69:2017-07+A1:2020-01
PN-EN 60068-2-78:2013-11
PN-EN 60068-2-82:2019-10, załącznik A
PN-EN 61010-1:2011+ A1:2019-04*
PN-EN 61010-2-010:2015-01
PN-EN 61189-3: 2008 p. 12.10
PN-EN 61189-3:2008 p. 11.2, 11.4
PN-EN 62368-1:2015-03* + A11:2017-09 + Ap1:2018-03 + AC1:2016-01 + AC:2017
PN-EN IEC 60068-2-14:2024-04 excluding p. 9
PN-EN IEC 60068-2-14:2024-04 z wył. pkt. 9
PN-EN IEC 61010-2-010:2020-10
PN-EN IEC 62368-1:2020-11* + A11:2020-12+AC:2021-01
PN-EN IEC 62368-1:2024-06/A11:2025-01*
Procedura A4 wydanie 1 z dnia 28.04.2020r.
Procedura A5 wydanie 1 z dnia 27.04.2018 r.
Procedure A4 issue 1 from 28.04.2020
Procedure A5 issue 1 of 27.04.2018

Ten sam zakres w postaci danych (JSON): https://labcoda.pl/api/accreditation-scopes/labs/PL/AB%20045